BGA回流焊
时间: 2006-12-29 点击： 【字体：
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一、主要性能
1、回焊炉功能，满足ISO—9000锡膏回流条件。
2、微电脑数字控制，易于操作。适用平台操作。
3、多重安全保障，确保操作安全。
二、主要规格
1、发 热 面 积：100MM×150MM
2、功 率：450W。
3、温 度 设 定：室温~300℃可调，PID控温。
4、定时报警时间：0.1—9.9分钟。
5、工 作 电 压：AC220V其余电压可选。
6、外 形 尺 寸：240×260×180mm（L×W×H）。
7、重 量：6Kg
