SMT无铅锡膏(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5) (Sn64/Bi35/Ag1) (Sn42/Bi58)
时间: 2007-12-11 点击： 【字体：
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SMT锡膏是由锡粉与焊剂制成的膏状焊料，通过漏网印刷及针吐针其涂布于电路板之焊接部，然后通过回流炉等加热焊接于电路板上，锡膏一般含有铅及有机溶液剂和无铅环保锡膏，故在使用时要多加注意。
储存条件及使用说明：
在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
回焊曲线同锡膏的合金熔点和元件传导性能决定。
