无铅双波峰焊 -- 千山利科技有限公司

无铅双波峰焊

时间: 2007-05-08 点击：【字体：大中小】

Lead-free double wave-soldering series

(请点击查看大图)

一、特性：

1.无铅制程，环保型设计。

2.采用异形炉胆设计，开蓬式流线型外观。

3.特制铝合金导轨，高强度高硬度。

4.自动同步入板接驳装置，入板稳定顺畅。

5.优质钛合金爪式/压爪式链条，弹性高不易变形，防腐蚀。

6.密闭恒压助焊剂喷雾系统，保证喷雾压力的稳定。

7.助焊剂自动跟踪系统：采用连续往返式喷射，喷雾面积、时间随PCB板宽度及速度变化自动调节。

8.配备双层松香废气过滤板(可随意抽出清洗)，有效降低污染。

9.预热器：三段式强力热风系统，由风机均匀将热风送至PCB板底部：采用直接拉出式模块化设计，方便清洗。

10.具预热后热补偿功能，PCB板入锡炉前温度下降≤2℃。

11.喷流波峰：螺旋式喷射设计，将SMD元件阴影部分焊接无暇

12.精流波峰：先进平流技术，锡氧化量极少，层流波更使锡点趋向完美的境界。

13.锡炉双波均采用无级变频，独立控制波峰高度。

14.自动洗爪装置：进口优质微型水泵，丙醇为清洗剂，自动循环清洗链爪。

15.强力急冷却系统：冷风达10℃以下，PCB温度下降，有冷风下降8℃/sec，无冷风下降3℃/sec。

16.经济型运行：锡波随PCB板自动起降，每日锡氧化量最高可减少30％。

17.具温度超差(太高或太低)自动报警功能，PCB板自动跟踪记数系统。

18.上、下位机控制，具有一流的稳定性。

二、技术叁数：